《半导体封装中的高可靠性焊接》

  讲师：李宁成 博士 

  ShinePure Hi-Tech 创始人                                                                                                         

课程摘要：

半导体焊接工艺较一般电子焊接更为精密，并且对器件可靠性具有至关重要的影响。本课程将介绍影响半导体封装焊接可靠性的关键参数。课程内容涵盖影响金属间化合物（IMC）、空洞、电迁移、低温焊接、高温焊接以及不同材料组合条件下电化学迁移等方面的关键因素。课程将详细讨论各种失效模式，并针对材料选择和设计方案提出建议。

课程大纲：

金属间化合物（IMC）

空洞（Voiding）

铜焊盘晶粒尺寸对 IMC 的影响

铜与镍之间的相互作用

基材 Co-P 对 IMC 的影响

焊料形态对空洞形成的影响

焊点高度、温度、电气及机械因素对剪切强度、IMC 及 Kirkendall 空洞的影响

铜结构对 Kirkendall 空洞形成的影响

电化学迁移（ECM）

电迁移（EM）

低温焊接（LTS）

电迁移与温度循环对裂纹形成的影响

背应力对电迁移的影响

晶粒取向对电迁移的影响

RDL 设计对电迁移的影响

Sn-57Bi-1Ag 低温焊料的电迁移行为

低温焊料电迁移——合金成分的影响

低温焊料电迁移——表面处理的影响

富铋晶须生长

低温焊料温度循环测试可靠性

低温焊料塌陷现象

低温焊料的沉积、热裂及铋偏析

均质 BiSn 低温焊料热裂——回流曲线与表面处理的影响

低温焊料跌落测试

高温焊接（HTS）

TLPB（Transient Liquid Phase Bonding，瞬态液相键合）

适应对象：

凡关注如何在半导体封装中实现高可靠性焊点，并希望了解相关实现方法的人员，均适合参加本课程。

讲师简介：

Dr. Ning-Cheng Lee 是 ShinePure Hi-Tech 创始人。在此之前，他曾担任 Indium Corporation 技术副总裁，并于1986年至2021年期间任职于该公司。加入 Indium Corporation 之前，他曾在 Morton Chemical 和 SCM 工作。

Lee 博士在 SMT 行业助焊剂及焊料材料开发领域拥有30余年经验。1981年获得阿克伦大学高分子科学博士学位，1973年获得台湾大学化学学士学位。他著有《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》，并参与另外5部专业著作的编写。他曾获得1991年 SMT Magazine Award、1993年和2001年 SMI 或 SMTA International Conference 最佳论文奖、2003年 Soldertec Lead Free Co-Operation Award、2008年和2014年 IPC APEX Conference Honorable Mention Paper – USA Award，以及2010年 SMTA China South Conference Best Paper Award。

此外，他还曾获得2002年 SMTA Member of Distinction、2006年 CPMT Exceptional Technical Achievement Award、2007年 CPMT Distinguished Lecturer、2009年 SMTA Distinguished Author、2010年 CPMT Electronics Manufacturing Technology Award、2015年 SMTA Founder’s Award，并于2017年当选 IEEE Fellow。