《异构集成封装和基板的MEOL设计和工艺考虑》

  讲师：Gu-Sung Kim 

  韩国江南大学 教授

课程摘要：

与八大半导体前端工艺不同，半导体后端制程因其多样性和变化性，使得整体技术流程较难被系统理解。异构集成作为新时代的技术，指的是将分别制造的组件整合为更高层级的系统，以实现功能的提升。

本报告将由讲者系统讲解“什么是半导体中端制程（Middle-End-of-Line）及其相关技术”，内容涵盖从ITRS（国际半导体技术路线图）最后一版中提及的组装技术，到IEEE EPS HIR（电子封装路线图）中提出的异构集成技术，并贯穿“更多摩尔”（More Moore）到“系统摩尔”（System Moore）的发展脉络。此外，报告还将介绍在电子封装、载板与中介层（Interposer）等领域，需综合考虑的协同设计理念（Co-Design），包括电学、力学与热学仿真在异构系统设计中的关键作用。本次分享将有助于听众轻松理解众多复杂技术术语，尤其适用于希望深入了解中端制程、细线宽载板工艺与异构集成系统（如Chiplet、HBM、高密度中介层）设计的工程师与研发人员。

讲师简介：

Gu-Sung Kim 现任韩国江南大学教授，同时也是电子封装研究中心（EPRC, Electronics Packaging Research Center）的创始人。他在半导体封装领域拥有长达35年的研发经验。在担任现职之前，金教授曾在三星电子存储事业部担任3D IC、TSV和WLP项目负责人达17年。作为发明人，他在韩国和美国共拥有超过130项与3D IC、TSV及中介层（Interposer）相关的专利，出版过两本半导体封装领域的专业手册，并发表了超过250场技术演讲与报告。他曾荣获来自韩国政府、学会、三星电子、韩国半导体产业协会（KSIA）、SEMI以及阿尔弗雷德·马奎斯终身成就奖等多个奖项。

金教授拥有美国纽约州特洛伊市伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）材料工程博士学位，及韩国首尔延世大学陶瓷工程学士学位。目前，他担任IEEE电子封装学会（IEEE EPS）前理事会成员（BoG）、IEEE EPS韩国分会主席（EP21）、韩国半导体显示技术学会（KSDT）副主席、EPRC副主任、韩国微电子与封装学会（KMEPS）技术总监；同时也是Electro-Package Mission Society董事会主席，并在韩国产业技术安保院、SEMI STS以及Semiconductor Korea Symposium等多个技术委员会中担任要职。