《系统级封装集成》

  讲师：葛维沪 博士

   美国Pacrim技术公司 创始人 

课程摘要：

面向AI/HPC（人工智能/高性能计算）的现代IC封装技术正在迅速演进，异构芯粒集成已超越传统系统级封装（SiP）架构，向大尺寸系统级集成模块拓展——部分模块尺寸已达125 mm × 125 mm。

本课程将回顾多种最先进的大尺寸系统级集成模块，包括英伟达的CoWoP平台、AMD在SiP封装进展，以及英特尔的Panther Lake CPU模块。随后，将深入探讨关键集成组件与使能技术，涵盖2.5D硅转接板、嵌入式桥接、基于TSV三维堆叠的高带宽内存（HBM），以及扇出型面板级封装（FOPLP）玻璃面板工艺。课程最后将总结未来技术发展趋势，以及下一代面向AI/HPC系统级模块集成所面临的主要挑战。

讲师简介：

葛维沪博士在汉高、摩托罗拉等公司从事集成电路封装和微电子组装技术工作长达40年。他是IEEE院士，拥有100多篇出版物和40项专利。他拥有康奈尔大学博士学位。