《无铅焊点的性能和可靠性》
讲师：Jeffrey C. Suhling 教授
美国奥本大学
课程摘要：
本课程将概述用于电子组装和封装的无铅焊料材料的机械行为和可靠性的实验表征和建模方法。课程将
重点关注如何使该主题适用于半导体封装工程师，并将结合汽车、航空航天和计算机行业的多个案例研
究。课程内容包括：焊料的成分和微观结构、机械表征方法、无铅焊料的实验应力-应变和蠕变测试数据、
材料特性、本构模型（弹性、塑性、蠕变、粘塑性）、单晶粒焊点的机械响应及相关建模方法、循环应
力-应变行为和疲劳规律、微观结构演变和老化效应、各种组件的热循环可靠性测试数据、循环载荷下的
损伤累积以及焊点可靠性的有限元建模方法。课程还将讨论一些最新进展，包括低温焊接和先进封装中
的微凸块。详细主题列表请参见下方大纲。
课程大纲：
1.电子封装用焊料简介 5. 循环应力-应变行为
2.焊料机械行为的实验测试方法 6. 老化和损伤的影响
3.无铅焊料机械行为（块状焊料） 7. 焊点可靠性
4. 无铅焊料力学行为（单晶焊料）
讲师简介：
Jeffrey C. Suhling 于 1985 年获得威斯康星大学工程力学博士学位。随后，他加入奥本大学机械工程
系，目前担任 Quina 杰出教授兼系主任。在担任系主任之前，他曾担任美国国家科学基金会先进汽车
电子中心 (CAVE) 的主任。他的研究兴趣包括固体力学在电子封装中的应用，尤其侧重于无铅焊料和硅
传感器。在 IEEE，Suhling 博士在过去 30 年一直是电子封装协会 (EPS) 的会员。他曾担任多个EPS
领导职务，包括教育副总裁（2019-2022）、财务副总裁（2023-2004）和候任总裁（2025）。