《晶圆键合与混合键合技术：从原理到前沿应用》

    讲师：王晨曦 教授   

    哈尔滨工业大学 教授、博士生导师

课程摘要：

近年来，无需外加中间层的晶圆直接键合技术备受关注，已广泛应用于单晶薄膜复合衬底、MEMS封装以及异质异构集成等前沿领域。传统硅熔融键合所需温度过高，易引发异种晶圆间的热扩散与热应力问题，难以满足后摩尔时代多元化、高密度集成的需求。因此，发展低温甚至室温条件下的异质材料键合技术成为必然趋势。本课程将系统介绍晶圆键合的基本原理与发展历程，重点剖析超高真空表面活化键合（SAB）与等离子体活化键合（PAB）的技术演进与核心差异。此外，课程还将深入讲解面向三维集成的无凸点混合键合技术，探讨Cu/SiO₂高精度对准、界面缺陷控制及低温化等关键挑战。本课程涵盖从传统晶圆键合到先进混合键合的革新路径，探讨突破热预算限制的策略，为未来高性能异质异构集成提供技术支撑。

讲师简介：

王晨曦，哈尔滨工业大学教授，博士生导师，国家级一流课程负责人，日本东京大学博士。研究方向涵盖晶圆键合、异质异构芯片键合、三维集成与封装、医用新材料连接。曾获日本学术振兴会特别研究员资助，参与JST-CREST重大项目。回国后主持国家自然科学基金4项，承担省级及企业课题20余项，发表SCI/EI论文140余篇，获国际会议最佳论文奖等7次论文奖，授权发明专利17项，担任ICEPT技术委员会委员，IEEE高级会员，中国机械工程学会高级会员。曾获国家优秀自费留学生奖学金、东京大学工学院院长奖、黑龙江省自然科学一等奖等。教学方面，曾多次获省级及校级教学竞赛一等奖，“挑战杯”全国大学生科技作品竞赛“揭榜挂帅”擂主（特等奖第一名）指导教师。主持教研项目4项，参编教材2部。