《面向光链路的光子器件与封装技术》

  讲师：Torsten Wipiejewski 博士

  Huawei Technologies Duesseldorf GmbH 总监

课程摘要：

本课程将概述支持光互连实现的各类光子器件与封装技术。这些应用对于当今信息与通信技术至关重要，也为未来发展铺平道路。从数据中心板级互连到长距离传输系统，高速光互连都需要具备高速与高可靠性的光子器件。本课程将讨论主要器件，包括各类激光二极管，如 VCSEL、高速光调制器以及光电探测器。

人工智能已成为推动数据中心和高性能计算领域数据吞吐量提升的重要驱动力。光互连具备大带宽优势，并有助于降低数据传输能耗。将光引擎靠近 GPU/ASIC 核心，是共封装光学（CPO）方案的目标，其作用是替代板级电信号线路。封装技术在光学方案实施中发挥关键作用，因为系统成本通常主要由组装与封装成本决定。光子集成电路（PIC）等集成方案已成为降低成本和尺寸的主流技术。本课程还将讨论光波导，以及光波导和器件与光纤之间的耦合。由于对准公差要求极高，这也是光学封装中的关键挑战。

讲师简介：

Dr. Torsten Wipiejewski 于2014年加入 Huawei Technologies，目前负责华为硬件工程研究院在欧洲的技术资源获取工作。他关注的领域涵盖从智能手表到光通信系统等各类产品的硬件技术。同时，他还被任命为华为欧洲研究院院长技术顾问。此前，Torsten 曾是可再生能源领域投资人，曾担任 Optogan（德国、芬兰）首席执行官，负责蓝光 LED 相关业务；也曾担任 Firecomms（爱尔兰）首席运营官，负责汽车应用光收发器业务。他还曾在香港 ASTRI、美国加州圣巴巴拉的 Agility Communications，以及德国的 Infineon、Osram 和 Siemens 担任管理职务。Torsten 获得德国乌尔姆大学电气工程博士学位，并以 “summa cum laude” 最高荣誉毕业。他曾担任多个国际会议的执行委员会成员，曾任 ECTC 2008 大会主席，并多次在会议和大学讲授课程。他拥有30余项专利，并发表了100余篇科学论文和报告。