《铜 - 铜混合键合与硅光子共封装光学》
讲师：刘汉诚 博士
中国台湾欣兴电子公司 首席科学家
课程摘要：
铜 - 铜混合键合是倒装芯片无凸点封装工艺之一。混合键合优势如下：(a) 互连密度更高；(b) 焊盘节距更小；(c) 电学与散热性能更优异。本次报告将介绍 21 款已实现或即将实现量产（HVM）的混合键合产品，以及 12 项采用该工艺的新兴应用。
共封装光学（CPO）属于异构集成封装方案，可将交换机芯粒、激光器与光电二极管等光子集成电路（PIC）、激光驱动器与跨阻放大器（TIA）等电子集成电路（EIC）集成在一起。CPO 技术优势：(a) 缩短光子芯片 / 电子芯片与交换机之间的电互连链路长度；(b) 降低信号驱动功耗；(c) 减少信号时延，优化整体电气性能。
未来数年，无论是从性能、外形尺寸、带宽、功耗还是成本角度考量，铜铜混合键合的落地应用将持续增多，基于硅光子的交换机、电子芯片、光子芯片异构集成度也将进一步提升。本次报告大纲如下：
· 概述
· 混合键合技术发展溯源
· 铜铜混合键合基本原理
· 21 款采用铜铜混合键合的量产产品
· 铜铜混合键合 12 项新兴应用
· 数据中心、交换机、电子芯片与光子芯片
· 板载光学 (OBO)、近板光学 (NPO)、共封装光学 (CPO)
· 依托桥接层 / 玻璃基板 / 玻璃中介层实现交换机、光子芯片、电子芯片三维异构集成
· 硅光基共封装光学：硅波导、耦合器等器件
· 总结与技术建议
讲师简介：
刘汉诚在半导体封装领域拥有40余年的研发与制造经验，发表了超过530多篇同行评审论文（其中385篇为第一作者），获得52项美国授权专利及申请（31项为第一发明人），并撰写了25本教材与专业书籍。他当选为IEEE院士、IMAPS院士和ASME院士，长期活跃于产业界、学术界及行业协会的会议与论坛，致力于贡献专业见解、汲取新知并分享经验。