《算力芯片的先进封装技术》

  讲师：于大全 教授

  中国厦门大学，厦门云天半导体科技有限公司 

课程摘要：

1. AI驱动算力芯片快速发展

2. 算力芯片的先进封装需求

    算力芯片的先进封装发展

    1) 硅通孔中介层封装技术         4) 玻璃中介层与玻璃基板技术

    2) 有机中介层封装技术            5) 光电合封技术

    3) 基于桥连封装技术               6) 高性能散热技术     

3. 算力芯片的先进封装发展趋势与挑战

4. 总结 

讲师简介：

2004年就读于大连理工大学，获工学博士学位。曾在香港城市大学、德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。2019年担任云天半导体董事长、厦门大学特聘教授。 担任国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，中国半导体行业协会MEMS分会副理事长，全国半导体器件标准化技术委员会委员，IEEE高级会员。先后入选中科院“百人计划”、厦门市和福建省“百人计划”等人才。主持多个国家科技重大专项02专项、课题，发表学术论文200余篇，授权国家发明专利70多项，荣获2020年国家科技进步一等奖。