《Chips Z：2.5D/3D AI EDA+ 引领STCO驱动的系统级协同设计新时代》

   赵 毅 博士

   中国珠海硅芯科技有限公司 创始人兼首席科学家 

演讲摘要：

在后摩尔时代，基于2.5D/3D堆叠的Chiplet集成正在推动设计方法从DTCO（设计-工艺协同优化）向STCO（系统-技术协同优化）转变。由于应用场景高度异构，设计复杂度不断提升，传统EDA工具在大规模Chiplet集成中面临迭代效率低、协同困难等问题。SiliconCore Technology 将其AI智能体 Chips Z 集成至自研3D EDA平台 3Sheng Integration 中。该平台覆盖架构设计、物理实现、仿真分析、测试与容错及验证全流程。通过AI能力，系统可实现需求解析、工艺匹配、工具编排、自动优化及闭环设计优化，从而解决传统EDA流程割裂与协同不足的问题。该平台支持HPC、CPO及片上微系统等复杂异构场景。通过AI与EDA的融合，该方案显著提升先进封装设计的自动化与协同能力，为工程级先进封装提供系统级支撑。

讲师简介：

赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，在 Royal Society Fellow Bashir Hashimi 教授指导下完成博士学习。自2008年起，他参与2.5D/3D堆叠芯片设计研究，是早期从事先进芯片架构探索的研究人员之一，并曾与 imec 在3D-IC技术验证方面开展合作。

他在3D集成电路设计领域拥有约15年研发经验，长期专注于先进封装与芯片架构设计方向，发表多篇学术论文，并获得 VLSI-SOC 最佳论文奖。