10:50-11:20

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 《从DIP到MIP:半导体封装40年》

   Kees Beenakker

   荷兰代尔夫特理工大学 教授、Jiaco Instruments 公司顾问 


演讲摘要: 

从DIP到MIP:半导体封装40年 Kees Beenakker 教授 荷兰代尔夫特理工大学、JIACO Instruments 公司顾问。自1982年 Kees Beenakker加入飞利浦半导体(现NXP)担任企业发展经理以来,集成电路封装在产品开发中的重要性日益凸显。从最初的双列直插封装(DIP),我们已发展至如今的芯粒和3D集成系统等极其复杂的多芯片阵列技术。在延续摩尔定律和超越摩尔定律的发展趋势下,涌现出了许多新型封装的概念、新材料应用以及日益严苛的技术需求,同时始终面临着严峻的散热挑战。移动通信、汽车电子和人工智能等新兴应用的兴起,对可靠性分析工具提出了更高要求。本次报告我们将回顾Kees Beenakker 亲历的40年封装技术发展历程,并介绍在2014年开发的大气压微波等离子体开封技术(Microwave Induced Plasma,简称 MIP)— 这一创新技术如今已在半导体失效分析与可靠性测试领域获得广泛应用。

演讲人简介:

1974 年,Kees Beenakker 加入荷兰埃因霍温飞利浦研究实验室,从事等离子体系统在环境分析和微电子工艺应用的研究工作。1982年他出任飞利浦半导体公司组装与封装开发经理,期间与远东地区的封装工厂建立了紧密合作关系。1989年他被任命为代尔夫特理工大学教授,直至2014年以代尔夫特微电子研究所科学主任及微电子系主任身份荣休。2006至2014年间,他同时担任清华大学客座荣誉教授。 基于早期研究成果,他发明了用于微电子失效分析和可靠性分析的大气压微波等离子体开封技术(MIP),并于2014年与唐佳其博士共同创立JIACO Instruments公司,现任该公司顾问委员会成员。