《从DIP到MIP:半导体封装40年》

   Kees Beenakker

   荷兰代尔夫特理工大学 教授、Jiaco Instruments 公司顾问 

演讲摘要： 

从DIP到MIP:半导体封装40年 Kees Beenakker 教授 荷兰代尔夫特理工大学、Jiaco Instruments 公司顾问 自1982年 KeesBeenakker加入飞利浦半导体（现NXP）担任企业发展经理以来，集成电路封装在产 品开发中的重要性日益凸显。从最初的双列直插封装（DIP），我们已发展至如今的小芯片组和3D集成 系统等极其复杂的多芯片阵列技术。在延续摩尔定律和超越摩尔定律的发展趋势下，涌现出了许多新型 封装的概念、新材料应用以及日益严苛的技术需求，同时始终面临着严峻的散热挑战。移动通信、汽车 电子和人工智能等新兴应用的兴起，对可靠性分析工具提出了更高要求。本次报告我们将回顾Kees Beenakker 亲历的40年封装技术发展历程，并重点介绍2014年研发的多物理场集成平台（MIP）— —这一创新工具如今已在可靠性分析领域获得广泛应用。 

演讲人简介：

1974 年，KeesBeenakker 加入荷兰埃因霍温飞利浦研究实验室，从事等离子体系统在环境分析和微电 子图形化应用的研究工作。1982年他出任飞利浦半导体公司组装与封装开发经理，期间与远东地区 的组装工厂建立了紧密合作关系。1989年他被任命为代尔夫特大学教授，直至2014年以代尔夫特微 电子研究所科学主任及微电子系主任身份荣休。2006至2014年间，他同时担任清华大学客座荣誉教授。 基于早期研究成果，他发明了用于微电子可靠性分析的多物理场集成平台（MIP），并于2014年与唐 家骐博士共同创立代尔夫特杰科仪器公司（JiacoInstruments），现任该公司顾问委员会成员。