《Sinterconnects® 平台：双面烧结宽禁带功率模块》
讲师：Ali Roshanghias
Silicon Austria Labs (SAL)
演讲摘要：
宽禁带功率器件大幅提升了开关性能与电能转换效率，但传统互联方式（如键合引线），已逐渐成为制约功率模块整体电气损耗、寄生电感及散热裕量的关键因素。Sinterconnects® 是一种基于铜烧结工艺的无引线平面式正面互联技术，可降低导通损耗、优化散热效果，同时适配双面散热型宽禁带功率模块的设计方案。
本次演讲将介绍如何运用 Sinterconnects® 技术，在功率模块中实现正面水冷；同时该技术还可直接集成传感器，打造智能功率模块。
演讲人简介：
Ali Roshanghias博士现任奥地利硅实验室（SAL）异构集成技术（HIT）研究部负责人。他于 2012 年取得材料科学与技术专业博士学位，此后先后在日本、奥地利从事博士后研究，主攻电子材料与先进微电子封装领域。
2015 年，他加入奥地利硅实验室（前身为克恩滕州技术研究股份公司）。目前，他已发表百余篇学术论文、获批多项专利，同时担任克拉根福大学讲师。其研究方向主要包括：异构集成技术、互联材料、混合柔性电子以及三维集成技术。