2026年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
魏晓清(投稿咨询)
18392959178
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
010-64655251
support@fsemi.tech
王晓楠
13121110782
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓
13772049433
qiaohy@sastc.com.cn
《先进封装设备赋能异构集成新生态》
余飞 先生
北京北方华创微电子装备有限公司 市场产品解决方案总监
演讲摘要:
面向先进封装发展趋势,致力混合键合技术,全面布局三维堆叠设备与工艺体系,构建系统化、一站式解决方案,助力三维堆叠技术加速产业化应用。