《智算芯片系统先进封装技术应用实践与展望》
讲师：杨道虹 教授
中国江城实验室主任，湖北大学集成电路学院院长
演讲摘要：
通用人工智能与多智能体技术快速演进，推动云端推理、边缘智能等 AI 应用加速落地，高算力密 度、大带宽、低时延与高能效成为 AI 算力平台的关键技术指标。受摩尔定律放缓影响，传统单芯片架 构已难以满足 AI 高强度并行计算需求，先进封装正逐步演变为提升芯片性能、支撑异构集成与推动系 统级创新的核心技术引擎。报告结合 AI 大模型与多场景推理应用的发展特征，系统分析 AI 算力场景对 芯片算力、互连带宽、信号时延及能效边界的技术诉求，构建 AI 算力芯片的差异化性能评价体系。围绕异构集成架构、高密度互连技术与设计工艺协同等核心方向，深入剖析主流先进封装技术演进趋势及 其场景适配能力。结合产业落地痛点，总结先进封装在算力匹配、热管理、功耗控制与量产成本等方面 的现实挑战，梳理技术迭代与产业化发展路线，为面向 AI 全场景的高端芯片封装技术创新与工程应用 提供参考。未来，系统级先进封装与异构协同设计将成为推动 AI 算力平台持续迭代升级的重要核心方向。
演讲人简介：
杨道虹教授，北京工业大学博士、清华大学博士后，现任江城实验室主任兼湖北大学集成电路学院院长，兼任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、湖北省半导体行业协会会长。长期致力于集成电路技术创新与管理创新研究，成功研发晶圆级集成、异质异构集成、高密度硅转接板等芯粒集成关键 核心技术，推动三维存算一体、特种传感器等芯片产业化。杨道虹教授荣获国务院特殊津贴、入选国家高层次人才特殊支持计划，并被授予湖北省“荆楚楷模”等荣誉。