《前道先进封装半导体设备供应链》

   Kitty Pearsall  

   IEEE EPS DL, 美国独立顾问

摘要：

全球半导体产业在2024年的市场规模已超过6500亿美元，预计到2025年底将突破7100亿美元（Gartner数据）。在经历新冠疫情和持续的供应链中断之后，这一增长被普遍视为积极信号。然而，由于各种形式的供应链中断仍将持续，半导体企业必须确保其整个“供应链生态系统”具备完整性、高效性和弹性。这其中也包括必须具备满足先进封装技术需求的相关制造设备。

文中采用金字塔式基础架构来突出芯片制造与晶圆制造流程中的关键环节。将系统性地讨论整个芯片制造生态系统从始至终的基本需求和要求。这一生态系统涵盖了各类参与实体的交汇点、上游和下游供应商、相关制造设备厂商，以及各个环节中的所有供应商与分销商，涉及芯片设计、芯片设计验证、晶圆制造、关键原材料、封装、组装与测试等环节，无论是晶圆代工厂（Foundry）、专业封装测试厂（OSAT），还是垂直整合制造商（IDM）均包括在内。最终芯片被集成至子组件、设备或系统中，销售给终端客户。文中还将重点介绍前段工艺（FEOL）中所使用的关键设备。

演讲人简介：

Kitty Pearsall 在德克萨斯大学获得冶金工程学士学位以及机械工程和材料硕士和博士学位。在 IBM 的 41 年职业生涯中，被任命为集成供应链的战略角色，同时实施全球跨商品流程/产品。自 2024 年 3 月 底关闭 BossPrecision Inc 以来，Kitty 现在是美国公司独立顾问。

34 年来Kitty 一直是IEEE的活跃成员，29年来一直是EPS的成员，其角色和职责不断增加，包括EPS 前任主席和自2005年以来的EPS理事会成员。Kitty拥有13项美国专利和8项已公布的知识产权披露。 Kitty 获得了IBM、德克萨斯大学奥斯汀分校和IEEE电子封装协会颁发的许多杰出技术奖项。包括但不限于以下所述: EPS 杰出讲师 EPS David Feldman 奖 IBM 集成供应链杰出工程师 IBM 技术学院院士 IBM 科技女性奖 FranE.Allan 导师奖。