《基于微泵和Cu-Cu混合键合的玻璃芯基板倒装芯片》

   刘汉诚 

   中国台湾欣兴电子股份有限公司 科学家  

演讲人简介：

刘汉诚在半导体封装领域拥有 40 余年的研发与制造经验，发表了超过 535 篇同行评审论文（其中385 篇为第一作者），获得 52 项美国授权专利及申请（31 项为第一发明人），并撰写了24 部专业教材。 他当选为 IEEE 院士、IMAPS 院士和 ASME 院士，长期活跃于产业界、学术界及行业协会的会议与论 坛，致力于贡献专业见解、汲取新知并分享经验。