《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》

  刘 胜 

  中国科学院 院士、武汉大学 工业科学研究院执行院长     

演讲人简介：

刘胜，武汉大学教授，斯坦福大学博士，ASME Fellow和IEEE Fellow，微纳制造领域专家，国内芯片封装技术的引领者，2023年当选中国科学院院士。刘胜院士在微纳制造科学与工程技术方面（涉及集成电路、发光二极管LED、微传感器及电力电子IGBT 等芯片封装）取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖（全球每年1人，国内首人）、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、1995年美国总统教授奖（当年30人），1999年入选首批国家杰青（海外）项目（当年仅7人）。发表SCI 论文424篇、SCI他引6600余次，出版专著6部（英文4部），授权发明专利196件。