《技术融合赋能AI时代》

  松村贤人 先生

  日本东京电子 高级总监

演讲摘要：

面向高性能计算与人工智能应用的先进封装技术，亟需晶粒到晶圆 (D2W) 和晶圆到晶圆 (W2W) 混合键合的支持，而该需求亦成为行业共识。先进封装及其配套全流程工艺整合依托完整产业生态系统和供应链实现落地，而先端智能混合键合设备正是供应链中的核心关键。此类设备必须满足先进封装终端客户在技术性能、经济性（COO）和交期的要求。当下客户项目周期持续压缩，因此从设计概念和早期开发到落地量产级设备的全链路工作，都充满挑战性。结合合理的结构设计、明确的特性验证实验并针对重复性、趋势、验证开展系统化数据收集，形成底层机理认知，将为模块级腔室、平台和工艺的设计和开发提供关键指导。而诊断测试和基于物理模型的模拟计算，正是夯实这一底层机理认知的重要手段。对于混合键合来说，界面质量是至关重要的，需要优化工艺整合和表面处理工序。此外，工艺整合工程团队需要设计和制造有效的混合键合验证载体，以此指引工艺/硬件性能的开发和验证。

本次报告将从基础原理切入，延伸探讨量产设备，并同步介绍TEL的解决方案。

讲师简介：

松村贤人（Norito Matsumura）先生，现为TEL担任高级总监，负责全球销售部门的市场工作。

他在TEL工作超过35年，同时在行业拥有30多年的半导体专业市场经验，成功推出了干法刻蚀、湿法清洗、干法清洗、SOD沉积等多款新产品，为推动全球客户的技术创新做出了贡献。

2017年，他担任Corporate Division部门的大客户技术副总裁，负责TEL全线产品稳居行业领先，与关键客户开展了多样的创新型营销计划。

2019至2021年，他担任TEL上海技术营销副总裁，推进多个新兴客户在中国的创立并实现各项业务的成功。

2022年，他担当后道制程事业部SVP的顾问。