《面向异质异构集成的低温混合键合技术》

  王晨曦 

  中国哈尔滨工业大学 教授

演讲摘要：

低温混合键合作为一种无需凸点即可实现高密度互连的关键技术，为三维封装和高性能芯片集成带来了 全新思路。这种技术在满足芯片小型化、高集成度和低功耗需求方面展现了巨大潜力。然而，实现晶圆 晶圆以及晶圆与芯粒之间的高效集成，同时确保界面在不同使用条件下的可靠性和长期稳定性，仍是该 技术发展的核心挑战。本讲座将系统探讨混合键合界面的设计与性能优化，从表面处理、界面连接到工 艺控制，全面解析提升键合质量的关键因素。此外，还将分析金属与介质混合界面的结构特点及其在高 密度互连中的适用性，结合实际案例进一步探讨如何优化界面性能，揭示界面反应机制，为实现更加高 效、可靠的低温混合键合提供新思路。 

演讲大纲： 

1. 引言

   1.1 三维封装与高密度互连技术的发展趋势 

   1.2 低温混合键合的优势与技术挑战 

2. 基于表面协同活化的低温混合键合 

   2.1 表面共羟基化的协同活化混合键合 

   2.2 表面共亲水化的无残留混合键合 

   2.3 从同质到异质的Cu/SiO2混合键合 

   2.4 面向超窄节距三维集成的混合键合 

   2.5 表面活化技术与光电芯片集成 

3. 超细节距混合键合的下一代变革 

   3.1 混合键合技术的未来与展望 

   3.2 开放交流与问题 

适应对象：

面向学术研究者、工程师、高校师生、设备商及企业决策者，涵盖技术原理、工艺流程、设备优化及应 用前景，聚焦理论与实践，助力创新与发展。 

演讲人简介： 

王晨曦，教授，博士生导师，黑龙江省一流课程负责人，日本东京大学博士。研究方向涵盖晶圆键合、 异质异构芯片键合、三维集成与封装、医用新材料连接。曾获日本学术振兴会特别研究员资助，参与JST CREST 重大项目。回国后主持国家自然科学基金3项，承担省级及企业课题20余项，发表SCI/EI论文 130 余篇，获国际会议最佳论文奖等7次论文奖，授权发明专利16项，担任ICEPT技术委员会委员，IEEE 高级会员，中国机械工程学会高级会员。曾获国家优秀自费留学生奖学金、东京大学工学院院长奖、 黑龙江省自然科学一等奖等。教学方面，曾多次获省级及校级教学竞赛一等奖，主持教研项目4项，参编教材2部。