《混合键合互连表界面调控研究》
金仁喜
中国科学院微电子研究所 研究员
演讲摘要：
混合键合（HybridBonding）作为先进封装与三维集成的核心技术，通过介质与金属的同步直接键合，
实现芯片间的高密度互连，为高性能计算、人工智能芯片以及高带宽存储器（HBM）等应用提供关键支
撑。随着键合节距进入亚微米尺度，界面质量已成为决定互连可靠性与电学性能的关键因素，如何通过
界面特性的精准调控实现高质量互连成为当前研究重点之一。本报告将梳理混合键合表界面研究的最新
进展，重点聚焦新型互连材料开发、表界面特性表征与调控以及键合机理解析。同时，还将探讨如何借
助先进表征技术监测工艺过程中的界面演变历程，为混合键合表界面质量优化提供理论支撑。
演讲人简介：
金仁喜，中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师。2016年获东北师范大学博士学位，先后在北
京大学和美国圣母大学从事博士后研究，并曾任海外知名企业研发部高级工程师，2023年入选国家级
青年人才计划，主要研究方向为芯片三维堆叠高密互连技术。迄今在PNAS、JACS、ACSNano等国际
期刊上发表论文50余篇，主持国家自然科学基金面上项目等多项项目。