《推进突破键合精度与产能瓶颈》

 赵 滨

广东星空科技装备有限公司 技术总监

演讲摘要：

为应对半导体先进封装中键合精度与产能的关键挑战，iStar公司发布新一代混合键合设备iHCB3000，其基于创新架构设计，显著提升了键合工艺的精度与产能。本演讲同步展示了初步测试结果，验证了其在复杂工艺条件下的稳定性与性能优势，为高密度互连技术提供了更具竞争力的解决方案。 

演讲大纲：

1. 先进芯粒制程对芯片混合键合设备的挑战

2. iStar芯片混合键合设备的创新架构

3. iStar芯片混合键合设备的初步测试结果

演讲人简介：

赵滨先生具备在半导体装备研发领域近20年工作经验，专长于系统架构设计、系统分析、创新解决方案制定、复杂交叉学科技术问题的处理。对光刻设备、芯片及晶圆键合设备的系统及制程工艺有深入的研究。在iStar专注于高端半导体制程设备的创新技术开发。