《混合键合的界面问题探讨》

 李力一

 中国东南大学 教授

演讲摘要：

混合键合界面是由金属-介电层组成的复合界面。该界面的结构和物理、化学性质决定了其电互连性能及可靠性。本报告将首先讨论金属接口问题，主要包括金属接口的制备方法、晶粒织构与键合连通率的关系。其次讨论介电层，主要包括介电层制备方法、分子结构与键合强度的关系。

 演讲大纲：

（1）混合键合界面的定义及分类；

（2）金属接口问题；

（3）介电层表面问题。

适合对象：

三维集成电路设计、制造、设备、材料等相关研究机构和企业、高校。

演讲人简介： 

李力一，东南大学集成电路学院教授，博士生导师，入选国家级青年人才。长期从事先进封装工艺、材料和可靠性研究。东南大学芯粒集成研究方向负责人，先后承担国自然重点项目、国自然青年项目等国家级项目。