《面向全生命周期的结构可靠性EDA协同仿真与优化：芯片设计、封装、系统集成与可靠性测试》

    程 健 先生

    中国长电科技全球仿真中心 专家工程师

演讲摘要：

本报告将围绕EDA驱动的全生命周期结构可靠性协同仿真技术展开，覆盖从芯片设计、先进封装、系统集成到物理可靠性测试验证的完整流程。报告内容将紧密结合本专题方向，重点探讨 Chiplet 基板优化、闭环EDA设计流程，以及工业级封装制造中的关键痛点与工程挑战，为先进封装产品的结构可靠性设计与验证提供系统性思路和实践参考。

演讲人简介：

程健，长电科技全球仿真中心专家工程师、结构力学仿真平台负责人。毕业于浙江大学化工过程机械专业，获硕士学位，目前在电子科技大学攻读在职博士学位。曾在世界500强企业从事研发工作，拥有丰富的工业研发经验。

程健拥有15年产业经验，长期专注于多物理场仿真以及2.5D/3D Chiplet封装与系统级产品的力学可靠性研究，在先进封装结构可靠性设计、仿真平台建设及工程应用方面具有深厚积累。