《板级封装趋势及发展路径》

    张 康

   成都奕成科技股份有限公司 研发总监

演讲摘要：

采用中介层的 2.5D 先进封装技术已成为满足人工智能（AI）算力芯片需求的必要途径。 在算力持续提升的驱动下，芯片尺寸不断增大，导致热失配问题日益凸显，硅中介层的尺寸也因此逼近其制造极限。因此，在大尺寸芯片封装领域，技术路线正逐步转向有机中介层解决方案。然而，受限于晶圆面积，适用于大尺寸芯片封装的晶圆级封装数量有限。基于此背景，板级封装凭借其显著的成本优势，正逐步发展成为晶圆级封装的重要替代方案。

演讲人简介：

张康，电子科技大学集成电路博士，成都奕成科技股份有限公司研发总监。长期从事板级先进封装技术研究。现主要负责玻璃基封装及玻璃基板的前沿技术研发及落地。