《面向芯片全生命周期的结构可靠性EDA协同仿真与优化：芯片设计、封装、系统集成与可靠性验证》

    程 健 先生

    中国长电科技 专家工程师

演讲摘要：

本报告将围绕EDA驱动的芯片全生命周期结构可靠性协同仿真技术展开，覆盖从芯片设计、先进封装、系统组装到产品的可靠性测试验证全开发流程。报告内容将紧密结合本专题方向，重点探讨芯片及系统的设计优化、闭环EDA设计流程，以及工业级封装制造中的关键痛点与工程挑战，为先进封装产品的结构可靠性设计与验证提供系统性思路和实践参考。

演讲人简介：

程健，担任长电科技技术服务部专家工程师、结构力学实验与仿真平台负责人和天津大学工程硕士导师等职务。浙江大学化工过程机械工学硕士，现于电子科技大学攻读在职博士。长期从事芯片先进封装及系统的力学可靠性研究工作。拥有15 年的工业研发经验，以第一 / 通讯作者在 ECTC、ICPET 国际封装顶会发表多篇学术论文，持有多项国内外授权发明专利等。