《COMSOL 多物理场仿真在半导体先进封装中的应用》

钟振红

COMSOL 中国 技术经理

演讲摘要：

先进封装技术已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。与传统工艺不同，先进封装通过整合芯片的制造和封装过程，将多个半导体组件进行集成，从而提升系统性能，更好地应对半导体关键技术和商业化的挑战，这就对芯片的制造和封装过程中的各种工艺提出了更高的要求。通常情况下，这些工艺往往都会涉及一些复杂的物理过程，通过 COMSOL 提供的多物理场仿真功能，我们能够准确模拟这些物理现象及其相互影响，为解决先进封装中的各种关键问题提供有力支持。

本次报告将展示 COMSOL 多物理场仿真在先进封装领域的广泛应用，包括晶圆级封装和 2.5D/3D 封装中的重要工艺，涉及 TSV 加工、混合键合、倒装键合、激光划片等各种加工工艺的模拟，以及在 TSV/微凸点的可靠性、先进封装的热管理、互连结构的信号传输等方面的仿真分析。

演讲人简介：

钟振红，COMSOL 中国技术经理，毕业于复旦大学，拥有近二十年数值仿真经验，长期负责 COMSOL 技术支持和客户咨询，研究内容主要涉及结构、声学、AC/DC、RF ，以及光学等领域。