《先进封装下的芯粒高速接口与系统设计》

    王 彧

   奇异摩尔集成电路设计有限公司 高级设计经理

演讲摘要：

AIGC的兴起对算力提出了更高的需求，单一芯片方案越来越难以满足大算力芯片的要求。对此，chiplet方案能提供更好的性能和效率，使整体设计更加灵活，成本效益更高，因而日益成为大算力芯片的重要实现方式。在chiplet方案中，互连是决定整个方案性能和效率的最为重要的因素之一。基于chiplet这一较为新颖的芯片架构，芯粒间互连展现了较多不同于其他互连形式的全新特点。本报告将从用于chiplet方案的先进封装出发，介绍芯粒间互连的重要特性和全新挑战，分析芯粒间互连接口的技术趋势，探讨针对芯粒间互连的技术方案和流程创新，并给出设计实例。

演讲人简介：

王彧，奇异摩尔集成电路设计有限公司高级设计经理，博士毕业于复旦大学，近十年半导体产业经验，主要研究领域为高速互连接口电路与系统设计，设计并量产PCIe、UCIe、DDR等多种高速接口，在ISSCC、JSSC、TCAS等集成电路设计会议和期刊上发表论文二十余篇，申请和授权国内外专利十余项。