《面向AI需求增长：面板级封装与玻璃核心基板的协同发展》

    Yik-Yee TAN

   Yole Group 市场与技术首席分析师

演讲摘要：

在先进封装领域，有两项新兴技术正受到业界的高度关注：面板级封装（PLP）与玻璃核心基板。PLP 作为一种具备成本优势的解决方案，特别适用于晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（Fan-out）以及 2.5D 中介层工艺。与此同时，玻璃核心基板则是一种极具潜力的材料创新，旨在突破有机基板的性能瓶颈，尤其适用于未来数据中心和人工智能（AI）等高性能计算场景。

这两项技术对于满足 AI 对更高传输速率和更大带宽的需求至关重要。本报告将全面介绍 PLP 与玻璃核心基板的市场前景，探讨相关挑战与机遇，并分析供应链的响应与准备情况。

演讲人简介：

Yik-Yee TAN 博士是 Yole Group 半导体封装领域的首席市场与技术分析师。她拥有马来西亚多媒体大学（MMU）工程学博士学位，在半导体封装领域拥有超过25年的深厚经验。依托其扎实的技术背景与广泛的市场认知，Tan 博士专注于半导体封装领域的市场与技术研究报告撰写，并参与多个定制化研究与咨询项目。在加入 Yole 之前，Tan 博士曾任职于英飞凌科技（马来西亚），担任失效分析工程师及封装互连技术负责人，随后在安森美半导体（马来西亚）担任开放式创新高级经理。她曾发表30余篇专业论文，并拥有3项专利。