《玻璃基板技术及替代材料的最新进展》

    E. Jan Vardaman

   TechSearch International, Inc. 总裁

演讲摘要：

人工智能（AI）需求的激增正推动高带宽内存（HBM）堆叠的使用量持续增长，从而对更大尺寸的基板提出了需求。  目前正在研发的高密度基板以支持更大尺寸的基板，其中包括采用玻璃芯的版本。  本报告将探讨先进封装趋势、基板需求以及玻璃芯基板的最新进展。  同时，报告还涵盖了玻璃芯基板的替代方案。 玻璃芯基板的优势与挑战将被详细探讨。

演讲人简介：

E. Jan Vardaman 是 TechSearch International, Inc. 的创始人兼总裁，自1987年以来，该公司一直致力于提供半导体封装领域的市场研究与技术趋势分析。Vardaman 女士在半导体封装与组装的前沿趋势方面拥有深厚研究，发表了大量具有影响力的专业出版物。她是IEEE电子器件封装学会（EPS）的高级会员、IEEE EPS 杰出演讲者，并于2024年5月荣获该学会颁发的“杰出成就证书”，以表彰其在技术领导与专业领域的卓越贡献。她还曾荣获多项重要奖项，包括：IMAPS GBC合作奖（2012年）、丹尼尔·C·休斯纪念奖（2018年）、Sidney J. Stein国际奖（2019年）

此外，她亦被授予 IMAPS 院士（Fellow） 称号。在创办 TechSearch International 之前，Vardaman 女士曾任职于微电子与计算技术公司（MCC）的公司管理层，该机构是电子行业最早的非竞争性联合研发联盟之一。她于1981年获得美国德克萨斯大学文学硕士学位。