《半导体产业：晶圆制造设备、配套工艺及关键材料对先进封装的影响》
Kitty Pearsall 博士
美国Boss Precision公司 总裁、IEEE Fellow
演讲摘要：
全球半导体产业是现代电子科技的核心支柱，为消费电子、先进封装、高性能芯片、人工智能数据中心等几乎所有领域提供底层算力支撑。自 2023 年起，行业增速持续走高，市场预测未来十年全球半导体产业仍将保持高速扩张态势。据高德纳（Gartner）数据，2024 年全球半导体产业市场规模突破 6500 亿美元，全年收官规模达 7100 亿美元。德勤（Deloitte）则预测，2026 年全球半导体市场规模将达到 9750 亿美元，并有望在 2036 年实现年度销售额 2 万亿美元。半导体行业的强劲增长，很大程度上依托于其中核心赛道 —— 全球晶圆制造设备（WFE）市场。高德纳指出：“晶圆制造设备市场是半导体产业复杂格局的缩影，它不仅反映行业技术需求，更折射出各地区产业政策、产能布局，以及芯片制造环节高度细分的产业特征。”当前晶圆制造设备市场规模约 1351 亿美元，占到全球半导体产业总营收的 14% 至 17%。
演讲人简介：
1971 年获得埃尔帕索德克萨斯大学冶金工程学士学位；1979 年、1983 年先后取得奥斯汀德克萨斯大学机械工程与材料专业硕士、博士学位。1972 至 2013 年间，基蒂任职于 IBM 公司。2005 年，她获评 IBM 杰出工程师，并入选 IBM 技术研究院院士。她曾任工艺顾问与领域首席专家，主导多项战略专项工作，负责元器件可靠性认证及外购物料终端品质管控。她协同全球跨部门团队落地跨品牌、跨品类工艺与产品方案，保障终端产品具备高品质与高可靠性。
她拥有 12 项美国发明专利、8 项已公开技术披露文件，产出大量企业内部技术文稿，同时在所属专业领域发表 22 篇对外学术论文。1993 年起，她持有美国德克萨斯州注册专业工程师执业资质。2007 年，荣获奥斯汀德克萨斯大学科克雷尔工程学院杰出工程校友奖；2008 年，作为创始成员入选该校机械工程系杰出校友名人堂。目前，担任卡普斯坦科技独立咨询顾问。 她是IEEE、电子封装学会（EPS）活跃会员，拥有超 30 年国际电子元器件与封装技术大会（ECTC）相关从业经验。在 IEEE 电子封装制造技术分会（CPMT）理事会任职 20 年，现任电子封装学会（EPS）荣誉卸任主席，同时担任学会供应链方向杰出讲者。