《高性能计算先进封装面临的挑战》

    杨 程

   长电科技 科学家

演讲人简介：

杨程博士在电子系统和集成电路封装开发上有超过25年的经验。目前他在长电科技担任科学家。在加入长电前，杨博士在伟创力负责系统级封装产品和技术开发，包括设计、制造和测试，主要应用于物联网、汽车、医疗和工业应用。杨博士在英特尔工作了13年，负责存储产品封装设计和技术开发工作。杨博士拥有新加坡国立大学的博士学位，圣路易斯华盛顿大学的EMBA，以及上海交通大学的硕士及学士学位。