《利用光学计量技术研究先进封装工艺中的翘曲与微观结构表征》

    Joonho You

   Nexensor Inc. 首席执行官

演讲摘要：

先进封装技术在半导体制造中至关重要，广泛应用于移动设备、人工智能（AI）和数据服务器等领域。这些应用对封装结构和功能完整性提出了更高要求，因此需要高度精密的计量手段，重点监测晶圆翘曲、微结构几何形貌以及硅通孔（TSV）深度。干涉测量和图案投影轮廓仪等关键方法因其高精度和高重复性而被广泛采用。

本研究探索了一系列非接触式光学技术，用于测量晶圆级与芯粒级翘曲，并分析重布线层（RDL）和TSV结构。其中，全晶圆翘曲测量采用反射变形测量法（deflectometry）和莫尔条纹（Moiré pattern）技术，而芯粒级变形则通过实时光学干涉仪进行精确捕捉。在深度和表面形貌方面，白光干涉（WLI）和光谱干涉技术可提供高精度的三维形貌图与深度数据。这些方法适用于多种基材，具备良好的通用性。

总体而言，先进的干涉测量技术是实现下一代半导体封装质量控制的关键支撑手段。

演讲人简介：

Joonho You 现任 Nexensor Inc. 首席执行官。他毕业于韩国科学技术院（KAIST），主修光学测量，拥有超过20年的研究、开发及技术商业化经验。他的研究方向涵盖：干涉测量技术、薄膜测量技术、以及基于图案投影法（如偏折法与莫尔条纹法）的三维形貌测量技术，此外还包括基于光纤的厚度传感器开发。