《华进半导体先进封装技术开发进展》

    孙 鹏

   华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理

演讲人简介：

博士，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长。主持及参与了6项科技部国家科技重大专项、攻关工程、重点研发计划项目，3项工信部、国家创新中心及产业服务平台项目，10项省市重点科研类项目。累计申请专利近200件，近80件申请已获得授权，含中国发明52件，美国发明3件。以第一作者身份发表论文20篇。