《用于功率电子封装的先进芯片贴装技术》

   刘 俐 博士

   荷兰代尔夫特理工大学 玛丽▪居里学者

演讲摘要：

随着功率电子技术向高功率密度、高工作温度以及宽禁带半导体器件广泛应用方向发展，封装材料与结构面临越来越严苛的要求。芯片互连层是功率模块中的关键组成部分，承担着芯片与基板之间热传导、机械支撑和电流传输等多重功能。然而，传统芯片互连材料与工艺仍面临诸多瓶颈，包括高温、高压互连工艺易引发器件损伤、高温适应能力不足以及在严苛服役条件下可靠性有限等问题。

本报告将围绕功率电子封装中先进芯片互连技术的关键科学与工程问题展开，重点讨论互连界面特征、“工艺—结构—性能”关系及其对互连结构性能与可靠性的影响规律。同时，结合刘俐博士近年来在先进芯片互连材料与工艺方面的代表性研究工作，报告将进一步展示材料设计、界面工程与微结构调控在提升芯片互连结构性能和服役可靠性方面的重要作用，并对相关研究发展趋势进行简要讨论。

演讲人简介：

刘俐博士，女，现为荷兰代尔夫特理工大学ECTM课题组的玛丽▪居里学者，合作导师为张国旗教授和Willem D. Van Driel教授。她于2012年获华中科技大学材料成型与控制工程（微电子封装方向）学士学位，2016年毕业于英国拉夫堡大学（Loughborough University），获机械电子制造工程博士学位。博士毕业后，她进入武汉理工大学材料科学与工程学院工作，2020年任副教授。

她的研究工作主要聚焦于功率电子封装领域，重点关注芯片连接技术、多物理场可靠性建模以及先进材料表征。迄今已在电子封装领域主持了欧盟地平线计划“玛丽·居里”项目、国家自然科学基金、湖北省自然科学基金等多项科研项目，发表了同行评审期刊论文80余篇，总被引超过1000次，参编图书2部，获授权专利9项。她目前研究主要围绕面向高可靠功率电子应用的先进互连与封装技术展开。