《TGV全工艺AOI检测技术解决方案》

    杨 洋

   深圳市华屹超精密测量有限公司 研发总监

演讲摘要：

随着先进封装技术向高集成度、微型化发展，玻璃基板通孔（TGV）因其优异的高频性能和热稳定性成为新一代封装核心载体。华屹本次演讲将系统解析TGV全工艺流程——从来料检测、激光诱导、化学蚀刻，到PVD/电镀金属化及重布线层（RDL） 制备中的AOI关键技术及方案。

同时将介绍华屹自研的AOI检测设备，从创新检测原理到智能返修闭环，再到全流程数据追溯。与业界同仁深度交流TGV全流程质量监控的最佳实践与技术难点，共同探讨AOI在推动先进玻璃基封装技术发展中的关键作用，促进工艺优化与良率提升。

演讲人简介：

杨洋现任深圳市华屹超精密测量有限公司研发总监，2015年毕业于哈尔滨工业大学，毕业后从事图像处理、深度学习算法和软件产品的研发，已申请发明专利超过100项，已授权60+项，荣获多项省部级奖项，在半导体、新能源、汽车电子等行业领域积累了丰富的研发经验。