《消费类电子产品SOC温度循环可靠性挑战及解决方案》

    史洪宾

   上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家

演讲摘要：

随着消费类电子产品中的SOC (System on Chip) 芯片封装持续向更小的焊点直径、更大的板级CTE mismatch、更集中的发热芯片堆叠以及更长的用户换机周期演进，导致SOC板级焊点温度循环疲劳断裂可靠性风险日益激增。本报告将结合演讲者的业界多年实践经验和最新学术研究成果对当前SOC芯片封装常见的温度循环失效模式、失效机理和改善对策进行专题介绍，并从封装 & PCB设计； SMT工艺；焊接 & 防护材料；生产、检测和分析设备能力等维度就如何彻底杜绝以上失效提出系统解决方案。

演讲人简介：

史洪宾先生分别从复旦大学和早稻田大学获得集成电路方向硕士和博士学位，在三星（韩国总部）、华为等知名企业有超过16年消费类电子产品和芯片封装等产品研发、技术创新和团队组建经验，擅长先进芯片封装、模组、PCBA和整机的工艺可靠性设计、虚拟仿真和失效分析等技术领域。在Microelectronics Reliability等国际期刊和ECTC等国际会议共发表论文40+篇，其中3篇获ICEPT最佳论文奖，申请专利80+项。担任EPTC & ICEPT等国际会议技术委员会分委会主席/委员、IPC 610-d CN技术委员会主席、早稻田大学客座研究员、复旦大学工程硕士导师等职务。