《蓄势待发，迎接硅光挑战》

   严 然 博士

   中国广州增芯科技有限公司 全球商务中心副总裁

摘要：

      AI算力爆发与高速互联需求，使传统电互连逐渐逼近带宽、时延与功耗物理极限，硅光成为下一代芯片高性能演进的关键技术路径。MEMS微机电结构凭借高精度微纳调控特性，已深度应用于硅光调制、光开关、光束调控、波长调谐等核心光学功能，是实现可编程、低损耗、高集成硅光系统的核心基础，支撑数据中心高速互联、智能光电感知等AI核心场景。

当前产业面临的核心瓶颈集中在MEMS与CMOS异质集成难题：MEMS光学结构对应力、精度、气密性要求极高，与CMOS制程工艺不兼容，难以单片整合；传统分立方案链路损耗大、互连延迟高、对位精度不足，无法满足AI超高带宽、低时延、高密度算力迭代需求，制约硅光规模化落地。

先进异构封装是破解上述矛盾的最优路径。通过2.5D/3D堆叠、高精度晶圆键合、扇出集成与晶圆级气密封装技术，可在封装层面实现MEMS光机结构与CMOS驱动控制、光电回路的异构融合，规避工艺不兼容痛点，大幅缩短光电互连路径、降低串扰与功耗，同时提升MEMS光学器件稳定性、一致性与可靠性。依托先进封装实现MEMS与CMOS高效协同集成，能够最大化释放硅光技术优势，持续满足AI算力集群、高速互连、下一代智能芯片的高带宽、低功耗、小型化发展需求，为后摩尔时代光电融合芯片产业化提供关键支撑。

演讲人简介：

严然女士在半导体行业深耕多年，现任广州增芯科技有限公司（ZenSemi）全球商务中心副总裁。ZenSemi是中国首家12英寸先进MEMS智能传感器及特色工艺晶圆制造商。ZenSemi成立于2021年，专注于55至180纳米工艺平台，业务涵盖MEMS传感器、模拟芯片以及ASIC解决方案。

严然女士在GlobalFoundries 有15年的行业经验，曾担任Business Line Executive一职，负责推进传感、显示和安全领域业务。她深厚的专业背景促进了GlobalFoundries与ZenSemi之间的紧密合作，助力先进半导体产品的研发，并提升了中国市场的供应链能力。

严然女士拥有30多项已获授权的专利，发表专业论文逾70篇。她积极倡导多元化与包容性，创立了格芯的“ASIA@Europe”员工资源小组（ERG）。她入选了美国电气与电子工程师协会女性工程师分会2023年度“值得关注的女性工程师”榜单，并为Fraunhofer Institute、SEMI及多家科技初创企业提供咨询支持。