《先进电子封装应力应变分析实验方法》
讲师：Jeffrey C. Suhling
美国奥本大学教授、IEEE EPS主席、IEEE Fellow
课程摘要：
由于客户对更高功能、更强性能、进一步小型化、更高可靠性以及更低成本的需求日益强烈且相互竞争，电子封装领域正在快速发展。这些产品需求给从事电子系统机械设计的工程师带来了大量可靠性挑战。因此，先进实验技术的需求越来越高，多种实验固体力学方法也已成为电子产品设计与开发中的关键工具。
本短期课程将介绍电子封装领域中用于测量应力、应变和变形的几类重要且广泛应用的实验技术，包括：
（1）带应力和温度传感器的硅测试芯片；
（2）扫描声学显微镜（CSAM）；
（3）数字图像相关技术（DIC）；
（4）用于翘曲表征的光学方法；
（5）莫尔与干涉测量技术；
（6）焊料、底部填充材料和薄膜的微机械表征
课程开始时，将首先回顾现代电子系统中的力学与可靠性问题，并讨论封装领域实验研究人员所面临的挑战。针对每一种实验方法，课程将讲解其理论基础和关键方程，同时介绍实验人员在先进电子封装和组装体中成功应用这些方法所需的实践方法与操作经验。课程还将展示基于这些方法设计的专用仪器和测试系统。
最后，课程将比较不同方法的测试能力，并说明在不同应用场景下最适合采用的技术。同时，课程还将介绍多个案例研究。
课程大纲：
现代电子系统中的力学与可靠性问题2. 应力、应变和变形测量实验方法
· 带应力和温度传感器的硅测试芯片
· 扫描声学显微镜（CSAM）
· 数字图像相关技术（DIC）
· 用于翘曲表征的光学方法
· 莫尔与干涉测量技术
· 焊料、底部填充材料和薄膜的微机械表征
3. 案例研究
· 模塑工艺引起的芯片应力测量
· 倒装芯片和塑封封装中材料界面分层检测
· 面阵列封装中焊点变形与应变评估
· 芯片、元器件和基板的翘曲测量
· 跌落测试过程中的瞬态变形与应变评估
讲师简介：
Jeffrey C. Suhling 于1985年获得威斯康星大学工程力学博士学位。随后，他加入奥本大学机械工程系任教，目前担任 Quina 杰出教授。他于2002年至2008年担任美国国家科学基金会先进汽车电子中心（CAVE）主任，并于2008年至2025年担任机械工程系主任。他的研究主要集中在电子封装与半导体的力学、可靠性和材料科学领域，重点包括应力传感器与测试芯片、材料表征与本构建模，以及可靠性测试与建模。Suhling 博士已合作发表电子封装领域技术论文600余篇，在 Google Scholar 上被引用超过15,000次，H 指数为63。他在奥本大学指导过100余名研究生，其中包括40余名博士研究生，这些学生目前工作于电子产业界和学术界。他是 ASME Fellow、IEEE Senior Member，同时也是 SMTA 和 IMAPS 会员。Suhling 博士过去35年来一直是 IEEE 电子封装学会成员，并将在2026年至2027年担任该学会主席，任期两年。他于2024年获得 EPS William Chen Distinguished Service Award。