《半导体封装中的高可靠性焊料》

  讲师：李宁成 

  中国炫纯公司 创始人                                                                                                             

课程摘要：

半导体焊接工艺精密度极高，对器件的可靠性至关重要。本课程将深入探讨影响半导体封装中焊接可靠性的关键参数。课程内容涵盖多种材料组合下，影响金属间化合物（IMC）生成、气孔（void）形成、电迁移、低温焊接、高温焊接以及电化学迁移等因素的可靠性问题。课程将详细解析各类失效模式，并结合实例，推荐优选的材料选择与结构设计策略，以提升整体封装可靠性与性能表现。

课程大纲：

●金属间化合物（IMC）

铜焊盘晶粒尺寸对IMC形成的影响

铜与镍之间的界面反应机制

基底金属中共存磷（Co-P）对IMC行为的作用

● 气孔形成（Voiding）

焊料形态对空洞形成的影响

焊点高度、温度、电应力与机械应力对剪切强度、IMC与Kirkendall空洞的作用

铜材结构对Kirkendall空洞行为的影响

● 电化学迁移（Electrochemical Migration, ECM）

不同材料与环境下电化学迁移机制与失效模式

● 电迁移（Electromigration, EM）

电迁移与热循环对裂纹形成的交互影响

背应力（Back Stress）对电迁移的调控作用

晶粒取向对电迁移可靠性的影响

重新布线层（RDL）设计对电迁移的优化策略

低温焊料Sn-57Bi-1Ag的电迁移行为

低温焊料（LTS）中不同合金成分对电迁移的影响

LTS电迁移中的表面处理工艺效应

● 低温焊料（Low Temperature Soldering, LTS）

富铋相（Bi-rich phase）晶须生长机制

LTS在热循环测试（TCT）中的可靠性表现

LTS塌陷现象分析

LTS中的沉积缺陷、热撕裂与铋分层问题

均质LTS BiSn焊料在不同工艺曲线与表面处理条件下的热撕裂行为

LTS焊料在跌落测试中的力学失效特征

● 高温焊接技术（High Temperature Soldering, HTS）

瞬态液相键合（TLPB）技术原理与应用场景

讲师简介：

李宁成博士是炫纯科技有限公司的创始人。在此之前，他曾于1986年至2021年就职于Indium公司，并于1982年至1986年服务于Morton Chemical和SCM公司。他在表面贴装技术（SMT）行业的助焊剂和焊料材料开发方面拥有逾30年的丰富经验。李博士于1981年获得美国阿克伦大学（University of Akron）高分子科学博士学位，并于1973年毕业于国立台湾大学，取得化学学士学位。