《Cu浆料在先进半导体以及功率半导体键合中的研究》

   陈传彤 教授

   日本大阪大学 教授

演讲人简介：

陈传彤，大阪大学3D电子封装联合研究所全职教授。IEEE高级会员，日本宽禁带半导体产业联盟负责人，日本电子封装协会关西地区委员。日本宽禁带半导体国际标准化委员，以及IEEE ICEP、IEEE ICEPT、IEEE EPS 'Power & Energy' 技术委员会委员。已发表SCI/EI论文250余篇，获得日本及国际专利20余项、美国专利8项，参与出版著作10部。荣获中国机械工程学会最佳论文奖，日本电子封装学会奖、IEEE ICEP杰出技术论文奖、IEEE EMPC最佳海报奖以及IEEE CPMT Japan Chapter Young Award等多项荣誉。

演讲摘要：

低温铜（Cu）烧结连接技术因其材料成本低以及优异的电学和热学性能，在高功率电子器件封装领域受到越来越多的关注。此外，细间距铜（Cu）柱互连技术已在倒装芯片封装中得到广泛应用，以实现高密度集成。本报告将综述低温铜烧结连接技术的最新研究进展，包括其研究背景、发展现状、面临的挑战以及在高功率电子领域的未来发展方向。同时，还将探讨其在先进封装中的应用情况。