《聚硅氮烷介导的室温键合技术在电子封装中的应用》

 竹内 魁 博士

 日本东北大学 助理教授

演讲人简介：

竹内魁于2020年获得东京大学博士学位，目前任职于日本东北大学助理教授。他专注于电子封装领域的低温键合技术研究。他专攻低温及室温晶圆键合技术，研究重点包括表面活化键合及聚硅氮烷介导的二氧化硅界面形成。其研究还涵盖混合金属/氧化物键合及序列等离子体活化方法。他是多个专业学会的活跃成员，包括电气电子工程师学会电子封装学会（EPS）、日本电气工程师学会及日本电气工程师学会。