2025年电子封装技术国际会议
English
中文版
主办方
承办方
联系我们
大会秘书
嵇啸啸(投稿咨询)
18621199790
icept@fsemi.tech
尹 雯
010-82995675
会议注册联系人
010-64655251
support@fsemi.tech
王晓楠
13121110782
会议赞助联系人
施玥如
13661508648
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150
juanjuan.zhou@fsemi.tech
《RDL中介层的酸性镀铜工艺》
山口 敦也 博士
JCU株式会社电子发展部研发中心
演讲人简介:
山口先生自2024年起担任JCU株式会社的研发人员。JCU是一家从事表面处理化学品制造与供应的公司。他主要从事酸性铜电镀用添加剂的研发工作,该类添加剂广泛应用于电子领域,如先进封装技术等。