《探讨功率器件银烧结环氧封装中芯片键合后环氧空洞与键合线厚度及其他因素的相关性》

 James Kim

 马来西亚恩智浦半导体 首席工程师

演讲人简介：

2000年毕业于韩国成均馆大学，获得材料工程学士学位。拥有超过20年的封装材料与工艺开发经验，曾在Amkor和NXP从事先进封装（包括倒装芯片封装）技术的研发工作。目前负责OSAT（专业半导体封装与测试厂）中的新产品导入工作。