《一种新颖的扩展工艺：基于胶带扩展、自组装与胶带冷冻分离技术的混合键合应用》

 Shinya Takyu

 日本琳得科株式会社 助理总经理

演讲人简介：

Shinya Takyu 于1991年毕业于日本东京电气通信大学，获得工学学士学位。毕业后，他加入东芝公司（TOSHIBA Corporation）工艺与制造工程中心，长期从事半导体封装工艺的开发工作。在任职期间，他开发了广为人知的“先切割后研磨”工艺（Dicing Before Grinding, DBG），并成功应用于超薄IC卡芯片和17层堆叠的NAND闪存量产封装中，作出了重要贡献。2014年4月，他转任日本林德公司（LINTEC Corporation）项目经理，开始专注于利用新型胶带材料和设备开发创新封装工艺。Shinya Takyu 现为IEEE电子封装学会（IEEE EPS）成员，曾担任多个重要职务，包括：IEEE CPMT日本研讨会（ICSJ2017）大会主席；IEEE EPS日本分会秘书长（2019-2020年）；副主席（2021-2022年）；主席（2023-2024年）；2025年起担任IEEE EPS理事会常务理事。