《STCO牵引的3DIC设计方法学趋势及产业实践》

    刘晓明 博士

    中国北京华大九天科技股份有限公司 产品总监

演讲摘要：

在后摩尔时代，传统微缩路径逼近物理极限，芯粒系统成为突破芯片性能与成本瓶颈的关键路径。本次分享以芯片技术发展趋势为牵引，系统梳理 STCO 设计方法学的演进逻辑与未来方向。重点解析从 2.5D 集成到 3DIC 的技术跃迁脉络，以及设计方法学由 DTCO 向 STCO 升级的核心变革与内涵。同时结合产业实践，介绍国产化 2.5D 芯粒设计流程与创新性的 3DIC 设计流程，展现先进封装与系统协同设计在国产EDA创新中的落地路径。

演讲人简介：

北京华大九天科技股份有限公司EDA产品总监，具有10多年ASIC芯片设计，制造及封装EDA软件产品开发与管理经验，打造了模拟芯片设计EDA全流程解决方案，并扩展到平板显示，信号链，存储，射频及光电等泛模拟芯片设计领域，正在构建PPAC导向的设计-制造-封装协同设计解决方案。领导开发的众多产品已被国内外顶级IC设计公司加入标准设计流程，并得到高度认可。