《碳化硅功率模块封装的先进材料解决方案》

    张 靖

   贺利氏电子中国区 研发总监

演讲摘要：

张靖博士将分享贺利氏电子在碳化硅（SiC）功率模块材料技术的前沿突破，重点阐述无银AMB 2.0金属钎焊技术如何通过专利合金替代传统银焊料，在降低成本的同时，彻底解决银迁移问题，同时，演讲将揭示新型高性能烧结材料在实现高温稳定性和超高导热率方面的核心优势，以及DTS技术在优化铜层精度与散热性能上的新进展。这些技术的深度协同，正推动新能源汽车、光伏及储能系统的功率模块实现超高功率密度突破、高可靠性无故障运行等跨越性指标，为行业迈向高可靠、高效率的新能源时代提供系统级材料解决方案。

演讲人简介：

张靖博士，现任贺利氏电子中国区研发总监，研究领域专注于高功率电子封装材料及可靠性。他拥有荷兰代尔夫特理工大学的博士学位，并在该领域深耕15年。自2017年加入德国贺利氏以来，张博士的研究重点转向第三代半导体器件的先进封装材料与技术及其可靠性评估。张靖博士已发表超过40篇论文，并撰写了一部学术专著。他在国际学术界也担任多项重要职务，包括IEEE封装学会（EPS）荷比卢分会的创会主席、国际宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）的执行秘书及封装分会委员，以及ICEPT大会技术委员会委员。此外，他还担任上海碳化硅功率器件工程技术研究中心的技术委员会委员。另外，张靖博士目前还担任复旦大学和上海交通大学的校外硕士研究生导师。