《碳化硅功率模块封装散热提升技术进展案例》

    梅云辉

   天津工业大学电气工程学院 常务副院长

演讲摘要：

围绕碳化硅电力电子模块大面积低温烧结直连技术与可靠性研究进展，以及先进油浸式一体散热封装探索进展，分享。

演讲人简介：

梅云辉，天津工业大学电气工程学院，教授、院长。长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，近年主持国家“优青”，天津市“杰青”，国家基金、航空基金等国家级项目，同时还完成了华为、蔚来汽车、汇川技术等企业合作项目近30项。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、发表学术论文150余篇，授权发明专利31件，曾获IEEE CPMT Young Award、中国电源学会技术发明奖一等奖、中国电工技术学会技术发明奖一等奖、天津市技术发明奖一等奖、教育部霍英东教育基金高等院校青年科技奖、电工技术—正泰科技奖、IEEE国际电力电子年会APEC Best Presentation Award、国家第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)“特别贡献奖”等。