《Moldex3D先进封装模流分析解决方案及最新技术进展》

    秦舒阳

   苏州模流分析软件有限公司 CAE技术经理

演讲摘要：

随着传统晶体管间距面临理论上的挑战，先进封装已被广泛用作“超越摩尔”技术的有效推动力之一。采用先进封装使采用的技术有望帮助实现未来的 5G、HPC、AIOT 设备应用，将具有不同晶圆节点、晶圆尺寸等的各种功能芯片整合成到一个封装单元中。为帮助听众了解先进封装的优势，我们将提供一系列差异化的封装制程技术，包括关键技术趋势、制程工艺挑战、相应的制程方法、材料、模拟仿真工具解决方案等。

主要演讲内容：

1. 先进封装市场及技术趋势

2. Moldex3D封装制程解决方案

演讲人简介：

12年IC封装模流分析经验，长期致力于X为，X思，华天，三星，通富，长电，中科院，日月新等IC企业技术支持。参与HMB，CMOS，SOC等先进产品封装仿真开发验证。并协助客户完成CAE仿真实验室建立。曾获奖项：Moldex3D_2014年度先进IC封装模流分析报告、Moldex3D_IC封装与Underfill特别贡献。