《应用于三维封装的PVD系统》

    张晓军

   深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长

演讲摘要：

1、公司概况

2、应用于三维封装的PVD系统| FOPLP PVD (DEP600)

3、应用于三维封装的PVD系统| TGV PVD (TGV600)

4、应用于三维封装的PVD系统| WLP（DEP300）和 TSV（TSV300）

演讲人简介：

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长、创始合伙人，张晓军博士毕业于加州大学伯克利分校机械工程系，曾任美国应用材料、美国西部数据首席研发工程师。在多家世界著名大学，国家实验室及公司从事研究，包括美国Lawrence Berkeley国家实验室、南京大学固体微结构国家实验室、应用材料（全球最大的芯片制造设备公司）和西部数据（全球最大的硬盘公司），有多年半导体材料和相关设备研发经验。目前在材料领域发表学术文章20多篇，拥有250项中美专利。在西部数据和应用材料多次获得技术发明奖，并获得伯克利工程学院Anselmo John Macchi奖学金。曾入选2020年科技部创新人才推进计划科技创新创业人才，深圳市“孔雀团队”项目带头人。