《连接 PCB 与先进封装：我们迈向封装感知设计的历程》

    贾亮 先生

    中国华讯科技 半导体事业部总监

演讲摘要：

探讨 PCB 设计方法向先进封装和异构系统集成方向的演进。随着 chiplet 架构、高带宽存储器（HBM）以及基于 UCIe 的互连技术正在重塑系统设计，传统以 PCB 为中心的 EDA 工具已越来越难以应对多芯片、高密度和跨领域集成挑战。

本报告将分享将 PCB 设计平台扩展至具备封装感知能力过程中的实践见解，包括对 Flip-Chip 和 Wire Bond 的支持，以及针对 micro-bump、RDL 和层级互连结构的新兴建模需求。报告重点介绍了从平面板级设计转向层级化、系统级表达所需的关键架构变化。

演讲人简介：

贾亮先生是一位软件工程专业人士，在 EDA 软件开发、测试工程以及半导体制造流程方面拥有丰富经验。自2007年毕业以来，他一直从事软件开发、测试程序设计以及测试机工程平台集成相关工作，在 PCB 设计工具和端到端制造流程方面具备扎实专业能力。

目前，他负责 PCB 设计软件平台的开发及产品方向，推动该平台向先进封装和异构系统集成能力演进。其重点关注方向包括对 Flip-Chip 和 Wire Bond 设计的支持，以及多芯片连接、micro-bump 和 RDL 建模、高密度互连优化等先进封装需求。

目前的工作重点是连接传统 PCB 设计方法与新兴先进封装技术，推动其向系统级电子设计平台转型，使其能够在统一的数据和架构框架下支持芯片-封装-板级协同设计。