《先进封装 EDA 新范式:2.5D/3D 时代「设计 - 仿真 - 验证」的协同创新革命》

    赵 毅

   珠海硅芯科技有限公司 创始人兼首席科学家


演讲摘要:

采用先进封装的Chiplet及2.5D/3D IC堆叠技术正驱动半导体行业革新,突破芯片在内存、功耗与面积的瓶颈。但技术升级也带来了新挑战:新一代堆叠芯片EDA工具链需应对TSV等新型单元结构,处理多芯片集成导致的布局布线复杂度激增;超高密度异质集成也让多物理场仿真难度攀升。此外,先进封装技术的落地并非单一环节的突破,必须构建EDA工具、晶圆厂工艺和封装测试的全产业链上下游深度协同生态。

本次演讲将深入分析并探讨2.5D/3D先进封装EDA相关技术,分享以“芯粒-中介层-封装协同设计”与“性能-成本-可测试性协同优化”为双体系联动优化的堆叠芯片EDA平台,及其在2.5D/3D IC设计后端中布局布线、DFT工具、全流程等关键技术问题上的解决方案。

演讲人简介:

英国南安普顿大学博士,师从英国皇家科学院院士(Prof Bashir Hashimi),2008年投身2.5D/3D堆叠芯片设计研究,是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一,与IMEC完成3D IC成果验证。深耕三维集成电路设计研发15年,发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。现任珠海硅芯科技有限公司的创始人兼首席科学家,承担国家重点研发计划项目,带领团队自研2.5D/3D IC堆叠芯片EDA软件,以后端全流程EDA工具及解决方案推动芯片产业实现关键技术突破。