《板级扇出封装核心挑战与解决方案》

    霍 炎

   华润矽磐微电子


演讲摘要:

板级扇出封装技术是一种新型先进封装技术,相比于晶圆级扇出封装,其封装技术本身具有一定性能和成本优势。但因整体产业链仍处于发展初期阶段,面板级扇出封装规模化发展仍存在大量挑战与不确定性,尤其在翘曲度控制,芯片对位以及产品可靠性方面,都需要大量研发人员持续开发与研究。SiPLP 提出了一种ONEIRO扇出封装结构,利用其独有的封装加工技术,有效的解决了面板级扇出封装过程翘曲问题,以及线路对位问题。与此同时,基于ONEIRO封装技术演变出多种封装形式,包括系统级封装(System In Package)结构设计。ONEIRO扇出封装具备高可靠性、低互连阻抗、高集成密度、以及优良的设计自由度。这些优势帮助其在功率半导体、工业控制以及射频开关领域得到了广泛的认可与应用。

演讲人简介:

电子科技大学在读博士,上海交通大学集成电路工程专业,曾任职于美国AOS、上海华为、华润微电子,主导开发多种功率半导体封装技术制造平台开发与量产化,半导体封装设备与材料开发工作。现任矽磐微电子重庆有限公司厂长兼研发总监,主导板级扇出型先进封装技术量产化导入工作。个人申请国内(包括台湾)专利申请76件,其中发明69件(35件授权),实用新型7件。境外发明专利授权8件。带领团队申请专利数超300件。