《面向先进封装的临时键合技术的研究进展》

    张国平

   中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长

演讲摘要：

张国平，研究员，博士生导师、中国科学院深圳先进技术研究院材料所副所长、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长、集成电路材料全国重点实验室副主任、IEEE高级会员、国家级高层次人才、广东省特支计划领军人才、中科院青促会会员、深圳市海外高层次人才。长期从事集成电路先进封装材料领域研究工作，先后承担参与国家自然科学基金、中国科学院先导项目、广东省创新科研团队、广东省重点领域研发计划、深圳市科技计划、企业横向合作等各类项目共10余项。发表SCI和EI收录论文共115篇，累计被引2695次，H因子29，同时申请发明专利70余件，获得授权专利30余件（其中国际PCT专利2件）。自主研发的紫外激光解键合材料成功实现国产化规模应用，并荣获深圳市科技进步二等奖。

演讲人简介：

王彧，奇异摩尔集成电路设计有限公司高级设计经理，博士毕业于复旦大学，近十年半导体产业经验，主要研究领域为高速互连接口电路与系统设计，设计并量产PCIe、UCIe、DDR等多种高速接口，在ISSCC、JSSC、TCAS等集成电路设计会议和期刊上发表论文二十余篇，申请和授权国内外专利十余项。