《先进封装助力AI时代》

    吴政达

   沛顿科技 副总经理

演讲摘要：

先进封装是推动未来计算系统发展的关键技术，尤其在人工智能（AI）领域。它通过将不同功能、工艺和尺寸的芯片集成在一起，构建出更高效、更灵活的集成芯片架构。先进封装的核心技术包括凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、2.5D封装、3D封装等晶圆级封装（WLP）技术，以及倒装芯片（FC）和混合键合等互连工艺。通过研发这些先进的封装和电路板技术，旨在突破系统性能的瓶颈，实现最佳的性能、功耗、面积和成本（PPAC）平衡。

演讲人简介：

吴政达于英国牛津大学获得无机化学博士学位；硕士及本科分别毕业于台湾大学和中兴大学，获化学工程学硕士及学士学位。吴政达博士现任沛顿科技副总经理。此前，吴博士曾于韩国三星电子DS部门先进封装业务团队担任总监，于成都奕斯伟担任首席技术官，于中芯长电担任研发部门资深经理，于台积电先进封装研发部担任主任工程师等重要职务。由于吴博士在半导体先进封装的杰出贡献，他获颁2018年江苏省双创人才、2019年无锡市太湖人才、2021年成都高新区急需紧缺人才和高端人才、SEMICON China 2022中国国际半导体技术大会优秀年轻工程师一等奖及2024年国家高层次人才等多项荣誉。此外，吴博士发表了14篇期刊论文和会议论文，同时拥有194篇以上的中国专利及44篇美国专利。