《电流作用下钎料阻尼性能与振动疲劳寿命预测》

    李望云

   西南交通大学

演讲摘要：

通电服役的电子产品中，诸如焊点等的互连结构往往经受电-热-力耦合场作用。这一近服役条件的耦合场会直接影响封装材料性能，也必然影响互连结构可靠性。然而，当前大多数焊点可靠性评测数据并非是在耦合场条件下获得的，由此可能引发封装材料设计偏差和互连结构可靠性评估与寿命预测偏差。针对这些问题，报告人基于前期在耦合场下焊点可靠性方面的研究积累，溯源性选取阻尼这一可关联组织特征和力学性能的物理参量开展研究，借助材料和结构振动损伤越大则对应的阻尼越高、振动寿命越短的一般规律，揭示通电下钎料阻尼性能变化、失效过程中对应的组织演化机制和物理机理，并构建基于阻尼性能的振动疲劳寿命预测方程，以期助力通电近服役条件下互连结构可靠性的精准评估。

演讲人简介：

李望云，副教授，工学博士，任职于西南交通大学集成电路科学与工程学院，电子封装材料与可靠性团队负责人，日本大阪大学特任研究员（2022年8月-2024年8月）；当前主要研究方向为微电子封装材料与可靠性、宽禁带半导体芯片封装材料与互连结构可靠性，自2012年以来一直坚持开展电子封装互连结构在电-热-力耦合场下的可靠性方面的研究工作，是国内较早系统开展相关研究工作的学者之一。主持国家自然科学基金项目2项、省部级项目2项，主持/主研国家级、省部级等其他科研项目12项，并在本领域发表SCI/EI收录的学术论文70余篇。喜欢阅读哲学类著作，坚持探究将哲学思维融入科研、教学等活动中，并深感哲学的助益，上述学术积累既是这一探究的结果，也是这一探究的延续......