《AI驱动的功率封装开发方案》

    樊海波

   安世半导体香港

演讲摘要：

本报告将展示人工智能在电子封装设计中的应用，包括提升预测能力、物料清单（BOM）选择与工艺优化，涵盖材料特性分析、功能性能预测、BOM优化及可靠性评估等方面。通过案例研究，展示了AI技术在电源封装设计中的实际应用，最终实现了更高效、更可靠产品的开发。

演讲人简介：

樊海波博士在安世半导体香港公司负责封装研发-封装设计与建模。他获得香港科技大学（HKUST）博士学位，随后在香港科技大学、飞利浦LED照明全球研发中心、恩智浦香港及恩智浦半导体香港工作，拥有20余年仿真技术经验及15年设计与可靠性行业经验；他作为作者或合著者发表了50余篇经同行评审的技术论文，出版2本专著及3篇书章。