《超大尺寸Chiplet先进封装的工艺材料挑战及解决方案》

    史洪宾

    中国上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家

演讲摘要：

超大尺寸Chiplet 先进封装由于其良率、成本和性能等方面的优势将在AI训练推理、数据中心、自动驾驶、云计算和高速通信等领域得到快速爆发式增长。这同时也带来了众多新的工艺和材料挑战，本报告将结合演讲者的业界多年实践经验和最新学术研究成果对当前超大尺寸Chiplet 先进封装常见的应用失效模式及其失效分析、失效机理和改善对策进行专题介绍，并从设计、工艺、材料、设备等维度就如何提升技术能力，实现彻底杜绝以上失效提出系统解决方案。

演讲人简介：

史洪宾先生分别从复旦大学和早稻田大学获得集成电路方向硕士和博士学位，在三星（韩国总部）、华为等知名企业有超过20年消费类电子产品和芯片封装等产品研发、技术创新和团队组建经验，擅长先进芯片封装、模组、PCBA和整机的工艺可靠性设计、虚拟仿真和失效分析等技术领域。在Microelectronics Reliability等国际期刊和ECTC等国际会议共发表论文50+篇，其中4篇获ICEPT最佳论文奖，申请专利100+项。担任EPTC & ICEPT等国际会议技术委员会分委会主席/委员、IPC 610-d CN技术委员会主席、早稻田大学客座研究员、复旦大学工程硕士导师等职务。