《晶圆键合在先进封装中的应用》

    蔡维伽 先生

    中国吾拾微电子（苏州）有限公司 首席技术官

演讲摘要：

晶圆键合技术已突破传统MEMS领域的局限，成为推动先进封装工艺发展的核心制程之一。本次演讲将系统梳理其在多维应用场景中的技术价值与创新路径。

在MEMS领域，晶圆键合通过气密性或保护性封装实现微机械结构的可靠隔离，有效提升器件的环境适应性与长期稳定性，已成为传感器、执行器等产品的标准封装方案。随着2.5D/3D封装需求的激增，临时键合技术通过可逆粘接实现薄晶圆的高效支撑与精准对准，支撑TSV中段制程与三维堆叠结构的工艺实现，成为高密度集成封装的基石。在SOI（绝缘体上硅）与POI（绝缘体上压电）材料体系中，直接键合技术通过分子级融合构建高质量异质界面，优化器件的电学性能与热管理特性，广泛应用于射频器件、功率模块等场景。混合键合技术则通过金属与介质层的协同键合，在CIS背照式封装中实现像素阵列与逻辑电路的垂直互连，显著提升成像质量与系统集成度。面向3D先进封装的前沿探索，晶圆键合技术正突破传统二维平面限制，通过多层晶圆堆叠与异质集成，实现芯片间的高密度互连与功能融合，为高性能计算、人工智能等应用提供关键支撑。

本演讲旨在通过对上述典型应用场景的技术梳理，向听众呈现晶圆键合从后端辅助工艺迈向核心制造环节的演进全貌，并探讨其在异构集成、三维系统级封装等未来方向中的发展前景。

演讲人简介：

蔡维伽先生自2006年起，便投身于半导体行业，并专精于晶圆键合技术领域。他曾在国际知名的光刻及键合设备公司SUSS MicroTec工作。在SUSS长达十九年的经历中，他曾长期担任Bonder Product Specialist（键合产品专家）职务，也因此有机会站在国际技术创新的最前沿，致力于推动晶圆键合技术的发展与应用。他曾深度参与了国内多个知名研究机构和高等学府的半导体研发线建设，促进我国半导体行业科研成果向产业应用的转化。还曾主导并参与了多个芯片制造工厂的晶圆键合工艺能力建设与发展项目，助力多家企业完善发展晶圆键合技术，或实现晶圆键合技术从无到有的技术突破，构建起晶圆键合相关的稳定生产体系。

目前他已加入新兴的国产晶圆键合设备供应商吾拾微电子，并担任CTO（首席技术官）职务。在加入吾拾后，蔡维伽先生继续秉承“以客户需求为导向”的服务理念，致力于为客户提供更加灵活、可靠且高效的晶圆键合解决方案，力求满足客户多样化的需求，并进一步提升国内在此领域的设备及工艺技术水平。