2025 获奖者

刘汉诚

CP Wong全球电子封装奖

刘汉诚在半导体封装领域拥有40余年的研发与制造经验，发表了超过535篇同行评审论文（其中385篇为第一作者），获得52项美国授权专利及申请（31项为第一发明人），并撰写了24部专业教材。他是IEEE会士、IMAPS会士和ASME会士，长期活跃于产业界、学术界及行业协会的会议与论坛，致力于贡献专业见解、汲取新知并分享经验。

2025 获奖者

Rene Poelma

CP Wong全球电子封装青年奖

Rene Poelma现任Nexperia（安世半导体）高级首席工程师，专注于半导体封装、材料及仿真技术领域。他主导新技术路线规划，致力于通过创新封装设计、芯片集成与材料应用提供可靠实用的解决方案。在Nexperia任职六年多期间，结合此前在代尔夫特理工大学近十年的研究经历，他为每个项目带来多学科交叉视角、丰富的行业资源及广泛的技术积累。他注重团队协作、高效沟通与独立研究能力，现任IEEE高级会员并担任IEEE电子封装学会（EPS）比荷卢地区分会主席。