《板级扇出封装在光电共封机高功率器件中的应用》

    靳永刚

   OIP科技（新加坡）CEO

演讲摘要：

扇出封装在光电共封领域有非常灵活的优势，可以将PIC， EIC，及光学器件和封在一起，有效降低功耗，及尺寸。扇出封装还具有优异的散热结构，有效降低热阻

演讲人简介：

拥有25年先进封装经验，早起Cu pillar 技术开发着，曾任职苹果，意-法半导体，及中芯国际，负责先进封装研发，应用于光电，功率器件。目前本人拥有50项发明专利。