《AI时代驱动下的键合技术发展趋势》

  谭昊天 博士

  中国芯慧联芯(江苏)科技有限公司 资深市场战略规划专家

演讲摘要：

AI应用驱动芯片性能需求从制程微缩转向互连延迟与能耗，键合技术逐渐被视为后摩尔时代的确定性路径。当前，键合技术已渗透至图像传感器、3D NAND、AI逻辑芯片Chiplet集成等应用场景，并且在逻辑、存储、封装、光通信、显示等应用场景中表现出巨大潜力。本次演讲将全面梳理当前键合技术的最新应用进展,涵盖晶圆键合和芯片到晶圆键合技术，并重点围绕新兴应用场景进行展开介绍。此外，键合技术仍面临多方面的长期挑战，本次演讲将对这些技术挑战进行概括总结，梳理相关的基础研究进展，并探讨未来可能的解决方案。

讲师简介：

谭昊天先生毕业于复旦大学并获得微电子学博士学位，发表多篇SCI论文，并获得多项国家发明专利授权。长期从事半导体先进工艺的相关研究工作，包括半导体薄膜工艺及器件、先进制程工艺整合等。现担任芯慧联芯资深市场战略规划专家，主要从事先进键合技术的应用及研究工作。