《大视场投影光刻：先进封装整芯片光刻的技术路径与产业价值》

     彭博方 博士

     中国上海澈芯科技有限公司 创始人、首席技术官

演讲摘要：

全球先进封装市场正经历结构性跃迁。Yole数据显示，该市场2025年约550亿美元，预计2031年突破1,200亿美元；AI算力与HBM驱动下，CoWoS、FOPLP及Chiplet封装尺寸已突破传统光刻视场极限。当前主流设备受限于视场尺寸，不得不采用多视场拼接策略，由此带来的套刻累积误差、拼接缝良率损失及产能瓶颈，已成为制约超大芯片规模量产的共性难题。

与此同时，先进封装正经历深刻的"前道化"革命：RDL线宽从4μm向1.6μm演进，凸点间距从100μm压缩至1μm以下，过程控制强度已从5.3%攀升至7.4%，六大检测场景已成为产线刚需。

本报告首次提出面向先进封装的一体化光刻制造范式。系统阐述百毫米级单视场整芯片不拼接光刻的技术路径，覆盖硅基板与面板级封装场景，并论证先进封装光刻的竞争力在于以光刻为中心节点、以多设备数据闭环定义的工艺生态，将产线从"单机参数优化"升级为"系统级良率管理"。该范式已在产业头部客户的先导验证线中获得关键数据支撑。

演讲人简介：

彭博方博士，澈芯科技创始人，曾任职于上海微电子装备（SMEE）及ASML，参与早期国产28nm光刻机对准系统预研工作，复旦大学任职期间创立澈芯科技。长期从事半导体前道制程量检测与光刻设备研发，研究领域涵盖精密光学系统、套刻量测、TSV 3D形貌测量、大视场光刻架构及工艺整合策略。澈芯科技主导构建面向先进封装的以光刻为中心节点、以数据闭环为竞争力的整体制造范式，将光刻、检测、键合与量测纳入统一工艺生态，推动产线管理从单机参数优化向系统级良率管理升级。曾获姑苏领军人才、江苏省双创人才、全国创业大赛银奖等荣誉。目前主要研究方向为大视场无拼接投影光刻及面向CoWoS、FOPLP、HBM等封装平台的一体化光刻制造方案产业化。