我们如今正目睹半导体和高科技产品开发领域的发展趋势。对计算能力和更高频率数据处理的需求正日益增长。在更高速度下实现低损耗，使得设计能够更紧密地与更高功率密度相结合，例如3DIC。从仿真角度来看，这意味着我们需要能够准确模拟高频下的性能表现，同时处理可能包含数百个网络和端口的日益复杂的设计。由于紧密集成的特性，建模复杂的耦合机制并捕捉所有3D效应，意味着我们需要一次性解决设计中的更大部分问题，而非采用分而治之的策略。

在涉及与高容量、高准确度3D解决方案相结合地模拟芯片/小芯片与封装时，HFSS-IC和HPC能够让您大规模解决日益复杂的设计问题，特别适用于3DIC设计中的两个关键应用领域:互连设计中的信号和电源完整性分析以及芯片与系统组件的集成。